央广网上海12月4日消息（记者傅闻捷 通讯员韩蕴如）北京时间2017年11月15日凌晨2时35分，我国风云三号04星（FY-3D）在太原卫星发射中心由长征四号丙运载火箭成功发射升空，将卫星送入预定轨道。而由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。

　　新突破：太空垃圾 变废为宝

　　在以往各国每一次的火箭发射后，随着一级火箭、二级火箭以及整流罩的脱落并返回地面，末子级火箭会随着它的有效载荷一同进入轨道，并长期在太空中占据宝贵的轨道资源，对在轨空间飞行器造成安全威胁，是目前体量最大的太空垃圾，也是国际社会共同关心的一个问题。

　　为了解决这一困扰，由复旦大学信息科学与工程学院微纳系统中心、上海智能电子与系统研究院、复旦大学电磁波信息科学教育部重点实验室、上海宇航系统研究所和下属上海埃依斯航天科技有限公司等组成的研究团队经过长达两年多时间的联合攻关，对常规微纳卫星功能模块高度集成化与芯片化，硬件资源可重构和智能化设计，使其重量降至30克以内，整机结构重量降低到1.1千克。复旦大学无锡研究院参与了具体的工程实施。

　　据团队组长、项目总体专家、复旦大学信息科学与工程学院教授郑立荣介绍，通过在末子级上安装这种轻巧便携的智能芯片系统，团队将原本的火箭末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。

　　本次发射，复旦大学与航天八院双方研究人员巧妙地安装了多组这种芯片系统，建成了首个末子级留轨智能应用平台，开展天基物联网实验。在火箭发射任务相对频繁的当下，这种方法具有发射周期短、在轨数量多、载荷成本低等众多优势，对构建未来多轨道天基信息网络具有重要的价值。